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[判断题]

蹭划伤芯片超过整个芯片的1%时,停止检验,反馈工程人员确认。（)

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发布时间：2022-10-05

更多“蹭划伤芯片超过整个芯片的1%时,停止检验,反馈工程人员确认。()”相关的问题

第1题

点胶3D产品点胶头划伤底层芯片且深及有效铝路且损伤超过1/3宽度为不良。（)

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第2题

上芯若发现有（)的不良品，打叉时必须把芯片涂黑

A.沾污

B.芯片压伤划伤

C.芯片光刻不足

D.粘墨点片

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第3题

造成芯片划伤;压伤的潜在原因有（)。

A.来料芯片表面存在损伤

B.吸嘴表面沾有硅渣

C.外来物，银浆压伤芯片

D.银浆过小，产品传递或设备调试不当造成芯片划伤

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第4题

ARM公司的优势有（)。

A.全球领先的半导体IP公司

B.已销售了超过150亿枚基于ARM的芯片

C.向200多家公司出售了600个处理器许可证

D.获得了所有基于ARM的芯片的版税

E.ARM的收益增速通常要比整个半导体行业快

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第5题

检验过程中,发现无法识别异常或异常芯片数量≥（)来料芯片数量,反馈工艺员确认处理。

A.2﹪

B.1﹪

C.5﹪

D.3﹪

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第6题

微机保护装置在检验过程中，用手接触芯片的管脚时，应有()()的措施。

微机保护装置在检验过程中，用手接触芯片的管脚时，应有（)（)的措施。

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第7题

流程卡输ERP前，产品自检时，die抽取（)的芯片进行检验

A.框架边缘

B.中间一行

C.中间一列

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第8题

来料产品要求盲封的,检验时需将晶圆边缘光刻不足芯片剔除。()

来料产品要求盲封的,检验时需将晶圆边缘光刻不足芯片剔除。（)

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第9题

更换完吸嘴时，需要检验（)

A.吸嘴尺寸及表面缺损情况

B.芯片表面有无橡胶颗粒物残留

C.三点一线

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第10题

检验在检产品过程发现有未封满及芯片外漏产品时，可混入好产品中流通。（)

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