按()来分，集成电路分为半导体集成电路和膜集成电路

1、按()来分，集成电路分为半导体集成电路和膜集成电路。

A、功能结构

B、制作工艺

C、集成度高低

D、导电类型

2、善意使用是规定在《条例》的()。

A、第24条

B、第33条

C、第34条

D、第54条

3、在硅晶片的国产化情况中，硅晶片以()以下为主。

A、14寸

B、12寸

C、8寸

D、6寸

4、EMIB尽管在()年就被提出，但具体的结构、工艺、样品性能等，是在2016年ECTC发表的论文中首次详细出现。

A、2011

B、2012

C、2013

D、2014

5、随着大规模集成电路的发展，器件做得越来越()，集成度越来越()，人们对材料的要求也越来越()。

A、大、高、突出

B、小、高、突出

C、小、低、突出

D、大、低、突出

6、在封装专利中，聚焦于倒装型、扇出型、晶圆片上的芯片、嵌入式IC等关键技术方向的先进封装占据了申请总量的()，而传统封装仅占据了申请总量的32%。

A、88%

B、78%

C、68%

D、58%

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