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[判断题]

ENP芯片是华为公司率先针对以太网络专属定制研发的全新一代转发芯片，兼具ASIC芯片的高性能和商用NP芯片的高灵活性优势。（)

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发布时间：2022-07-06

更多“ENP芯片是华为公司率先针对以太网络专属定制研发的全新一代转发芯片，兼具ASIC芯片的高性能和商用NP芯片的高灵活性优势。（)”相关的问题

第1题

中国移动规模试验期间率先完成独立组网SA测试的终端芯片是（)

A.华为海思

B.高通

C.紫光展锐

D.联发科

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第2题

全栈专属服务部署在华为云数据中心，硬件更换及网络维护等工作需要由华为云统一运维。（)

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第3题

华为推出的5G芯片支持两种5G网络模式。（)

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第4题

华为是国内唯一具备网络、芯片和终端能力的厂家。（)

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第5题

S12700敏捷交换机的全可编程架构优势在于其整机及板卡都是可编程的，所有板卡都内置ENP芯片，包括主控和交换网也都是内置ENP的，都具备全可编程能力。（)

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第6题

华为是5G时代中具备什么的能力厂商？（)

A.5G网络

B.5G网速

C.5G芯片

D.5G终端

E.5G技术

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第7题

国内哪家公司在基础硬件芯片领域做得很好？（)

A.科大讯飞

B.商汤集团

C.京东

D.华为

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第8题

手机制造企业华为公司决定自行研发手机所用的芯片部件,这种决策被称为（)战略。

A.纵向一体化

B.差异化

C.互补

D.成长

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第9题

大型电商公司A采用了华为混合闪存存储来保证其核心业务，关于其中的SSD存储芯片技术，下列哪些说法是正确的（)

A.支持多介质

B.支持多接口

C.FTL算法内置在存储芯片中

D.芯片直接确认读写位置等信息

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第10题

关于框式交换机单权系列描述正确的是（)

A.BC系列除1.25GB大缓存外，其它规格同EC系列，属于高规格二/三层单板

B.E系列支持MPLS，支持外挂TCAM，EAEC/ED规格指标逐个增加，属于高规格二/三层单板

C.S系列不支持MPLS，不支持外挂TCAM，属于低规格二层三层单板

D.S系列基于ENP芯片最大可以支持1MMAc和3MF旧B，属于高规格二三层单板

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