A.国产中高端机型使用,性能强劲
B.低端产品使用较多
C.机顶盒与投影使用较多
D.出货量大
第1题
A.海思
B.寒武纪
C.汇顶
D.兆芯
第2题
A.晶圆直径
B.芯片面积
C.芯片中晶体管的线宽
D.芯片引脚数目
第3题
第4题
A.华为海思
B.高通
C.英特尔
D.联发科
第5题
A、平行性
B、实验误差小
C、高效性
D、敏感性
第6题
A.synchReconfigFailure
B.T310-Expiry
C.RLC-MaxNumRetx
D.RandomAccessProblem
第7题
A.电子普通
B.电子外交
C.国际
D.普通
第8题
C.紫光展锐
第9题
A.海思巴龙5000
B.展锐春藤510
C.高通X55
D.联发科M70
第10题
A.软声卡因为没有主处理芯片所以声音处理需要CPU来完成
B.软声卡的声音处理功能集成在了南桥芯片中
C.因为软声卡集成在主板上相对于独立声卡数据传输速度快,因而播放声音的效果好
D.因为采用软件模拟声音主芯片的功能所以CPU占用率高
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