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[多选题]

关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下（)说法是正确的。

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

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发布时间：2022-10-29

更多“关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下()说法是正确的。”相关的问题

第1题

关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下哪些说法是正确的（)

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈

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第2题

双芯片产品上芯时应优先加工导电胶产品。（)

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第3题

针对甩胶、DAF膜上芯产品，芯片四周可以不出胶。（)

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第4题

WAFERMAPPING产品在上芯过程中若出现跳行。跳列有芯片遗漏在蓝膜上时,不能用手工补片或移行

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第5题

上芯MAP产品加工过程中,如单片加工完后发现实际芯片数量与来料数不符,则开具NCL单反馈,其他产品可以继续加工。（)

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第6题

我司实施SPC的控制点及控制项目有划片工序刀痕宽度;切筋工序管脚共面性以及（)。

A.上芯工序芯片剪切力

B.压焊工序焊丝拉力

C.焊球推力

D.电镀工序镀层厚度

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第7题

上芯生产加工过程中已加工芯片只要发现背崩，该芯片报废。（)

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第8题

上芯若发现有（)的不良品，打叉时必须把芯片涂黑

A.沾污

B.芯片压伤划伤

C.芯片光刻不足

D.粘墨点片

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第9题

按照目前工艺，DAF膜上芯产品，粘接部位垫块温度应控制（)。

A.110~130℃

B.100~150℃

C.100~110℃

D.130~150℃

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第10题

上芯产品烘烤烘箱要求每()天清洗一次，快速固化烘箱要求每天清洗一次;

上芯产品烘烤烘箱要求每（)天清洗一次，快速固化烘箱要求每天清洗一次;

A、26

B、13

C、37

D、17

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第11题

下面哪一项措施不能避免产品产生擦伤缺陷（)

A.卷芯不好，处理好再上机架

B.对来料松卷要求减小张力、低速生产、避免开卷擦伤

C.增加卷取张力，预防卷取所产生内圈擦伤

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