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[多选题]

氧化硅的化学机械抛光是集成电路制造中最先进和最广泛的平坦化工艺，主要应用于（)方面。

A.大马士革工艺

B.层间介质(ILD)CMP

C.浅沟槽隔离(STI)CMP

D.钨的CMP

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发布时间：2022-10-04

更多“氧化硅的化学机械抛光是集成电路制造中最先进和最广泛的平坦化工艺，主要应用于（)方面。”相关的问题

第1题

煤灰中氧化硅的含量越高，煤的灰熔点越高。（)

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第2题

GB1752007中，硅酸盐水泥熟料中氧化钙和氧化硅质量比不小于2.0。（)

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第3题

Rp是铝土矿或溶液中氧化铝与氧化硅分子比。（)

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第4题

烧结矿化学成份中CaO称（)

A.氧化硅

B.二氧化硅

C.氧化钙

D.氧化铝

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第5题

室温下，四氯化钛为无色液体，在空气中发烟，生成（)固体和盐酸液滴的混合物。

A.氧化钛

B.氧化硅

C.氧化铝

D.氧化锆

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第6题

依据GB175-2007,硅酸盐水泥熟料的硅酸钙矿物含量小于66%，氧化钙和氧化硅质量比不小于2.0。（)

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第7题

()是指熟料中全部氧化硅生成硅酸钙所需的氧化钙含量与全部氧化硅生成硅酸三钙所需氧化钙最大含量的比值。以KH表示。也表示熟料中氧化硅被氧化钙饱和形成硅酸三钙的程度。

（)是指熟料中全部氧化硅生成硅酸钙所需的氧化钙含量与全部氧化硅生成硅酸三钙所需氧化钙最大含量的比值。以KH表示。也表示熟料中氧化硅被氧化钙饱和形成硅酸三钙的程度。

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第8题

硅酸盐水泥熟料的主要化学成分有氧化钙，氧化硅，氧化铝，三氧化二铁。（)

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第9题

集成电路布图设计是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置（）

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第10题

根据本课程，在集成电路全产业链中，核心环节是（)。

A.制造

B.封装

C.测试

D.IC设计环节

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