上芯粘片时只需管控胶量是否100%溢出,不需管控粘片胶厚度。() - 快问云问答

第1题

粘片胶寿命管控的说法正确的有（)。

A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则，最先完成回温的应优先发放

B.作业员领取粘片胶后，应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)

C.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置，以便及时注意粘片胶过期时间

D.如果上芯粘片胶过期，而且已经加工产品，加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通

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第2题

上芯粘片胶扩散异常判断标准：粘片胶扩散最远点距离粘片胶溢出点距离≤()um

上芯粘片胶扩散异常判断标准：粘片胶扩散最远点距离粘片胶溢出点距离≤（)um

A、100

B、120

C、127

D、150

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第3题

上芯粘片胶搅拌的时间是1分钟。（)

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第4题

上芯过程中点胶质量的监控频次为（)。

A.添加框架

B.更换晶圆

C.更换点胶头

D.更换粘片胶

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第5题

上芯涉及到原材料主要有（)三大原材料。

A.粘片胶

B.吸嘴

C.晶圆

D.引线框架

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第6题

上芯粘片胶管理员在回温粘片胶前,如果发现粘片胶来料存在气泡的,在回温后必须使用搅拌机进行搅拌,确认气泡消除后方可发放给生产线使用。（)

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第7题

关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下哪些说法是正确的（)

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈

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第8题

按照目前工艺，DAF膜上芯产品，粘接部位垫块温度应控制（)。

A.110~130℃

B.100~150℃

C.100~110℃

D.130~150℃

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第9题

粘片胶的发放应()，物料员根据系统提示的粘片胶编号查找到对应的粘片胶，核对粘片胶信息，填写有粘片胶批号和过期时间的标签，扫描胶管。设备标识牌上的二维码，录入粘片胶编号。设备编号及领用人信息后予以发放。

A.优先发放退回的半桶胶

B.按照先进先出的原则

C.根据系统随机选择

D.由物料员决定

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第10题

设备承片台正上有摄像头和离子风机，其中离子风机跟承片台成（)角，它的作用是消除粘接臂捡拾芯片时产生的静电。

A.90°

B.45°

C.0°

D.180°

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上芯粘片时只需管控胶量是否100%溢出，不需管控粘片胶厚度。（)