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[判断题]

上芯领取框架时作业员可以自己从货架上拿取框架。()

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更多“上芯领取框架时作业员可以自己从货架上拿取框架。()”相关的问题

第1题

打印作业过程中,作业员不能私自从待加工产品货架上拿取产品,配料员离岗时,由领班或领班指定人员进行配料。()
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第2题

粘片胶寿命管控的说法正确的有()。

A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则,最先完成回温的应优先发放

B.作业员领取粘片胶后,应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)

C.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置,以便及时注意粘片胶过期时间

D.如果上芯粘片胶过期,而且已经加工产品,加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通

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第3题

作业员在领取吸嘴时,如高倍镜检员不在,作业员可反馈生产组长可拿取吸嘴。()
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第4题

造成引线框架变形的潜在原因有()。

A.引线框架制造或运输过程中产生变形

B.拆封或添加框架时作业员手法不规范,造成框架变形

C.上芯设备调试不到位

D.产品传递过程中造成框架变形

E.使用传递盒存在变形,引线框架卡料

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第5题

关于双芯片上芯产品的上芯控制要求,以下()说法是正确的。

A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中

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第6题

关于双芯片上芯产品的上芯控制要求,以下哪些说法是正确的()

A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品,应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品,如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的,应立即停机反馈

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第7题

作业员不明白引线框架的定位方向时,因设备有防反功能,不需要确认,可以直接封装,。()
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第8题

当设备出现异常时,作业员可以自己调试。()
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第9题

作业员根据流程卡背面引线框架在设备上进料方向图,确认框架定位孔及在设备上的上料方向。()
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第10题

拆封框架前,作业员需核对流程卡上的()与外包装上标签内容一致

A.“封装形式”

B.“框架规格”

C.压焊图中“载体尺寸”

D.生产日期

E.过期时间

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