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2022年南京职称继续教育集成电路专题讲座试题及答案

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最近更新:2023年03月14日
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2022年南京职称继续教育集成电路专题讲座试题及答案由快问云为您提供整理,仅供参考。

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试题 1
[判断题] 集成电路行业呈现出明显的周期性,无法承受这种周期性波动的企业不愿意进入集成电路行业。()
[判断题] 集成电路行业呈现出明显的周期性,无法承受这种周期性波动的企业不愿意进入集成电路行业。()
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试题 2
[判断题] 纳米波基站将有望开始大规模部署,成为拉动市场的主要力量,带动国内GaN微波射频器件市场规模成倍数增长。()
[判断题] 纳米波基站将有望开始大规模部署,成为拉动市场的主要力量,带动国内GaN微波射频器件市场规模成倍数增长。()
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试题 3
[判断题] 宏观来看,可以根据复杂程度将几种典型的指令集分为两种:一种是复杂指令集,另一种是精简指令集。()
[判断题] 宏观来看,可以根据复杂程度将几种典型的指令集分为两种:一种是复杂指令集,另一种是精简指令集。()
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试题 4
[判断题] 2020年7月国务院学位委员会会议投票通过了提案,成立了集中电路专业的一级学科。()
[判断题] 2020年7月国务院学位委员会会议投票通过了提案,成立了集中电路专业的一级学科。()
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试题 5
[判断题] 3D-IC是半导体行业的一个主要新趋势。它在许多应用领域展现了令人信服的功耗、性能和形状参数优势,并有助于遏制SoC开发成本的攀升。()
[判断题] 3D-IC是半导体行业的一个主要新趋势。它在许多应用领域展现了令人信服的功耗、性能和形状参数优势,并有助于遏制SoC开发成本的攀升。()
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试题 6
[判断题] 可穿戴设备中暂时未配备传感器。()
[判断题] 可穿戴设备中暂时未配备传感器。()
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试题 7
[判断题] 氮化镓射频器件需要在效率、线性度和增益间取得平衡。()
[判断题] 氮化镓射频器件需要在效率、线性度和增益间取得平衡。()
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试题 8
[单选题] 国内半绝缘型碳化硅衬底已占据约()的市场份额。
[单选题] 国内半绝缘型碳化硅衬底已占据约()的市场份额。

A.10%

B.30%

C.50%

D.70%

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试题 9
[单选题] 碳化硅的耐高压能力是硅的()倍、耐高温能力是硅的2倍、高频能力是硅的2倍。
[单选题] 碳化硅的耐高压能力是硅的()倍、耐高温能力是硅的2倍、高频能力是硅的2倍。

A.10

B.7

C.5

D.3

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试题 10
[单选题] 截至2020年底,全国铁路运营里程14.6万公里,其中高速铁路()公里。
[单选题] 截至2020年底,全国铁路运营里程14.6万公里,其中高速铁路()公里。

A.3.8万公里

B.5.8万公里

C.8.8万公里

D.10.8万公里

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试题 11
[单选题] 现阶段已商业化的SiC产品主要集中在()电压等级,3300V以上电压等级器件尚处于工程样品阶段。
[单选题] 现阶段已商业化的SiC产品主要集中在()电压等级,3300V以上电压等级器件尚处于工程样品阶段。

A.650V-4700V

B.650V-3700V

C.650V-2700V

D.650V-1700V

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试题 12
[单选题] ()雷达价格最高。
[单选题] ()雷达价格最高。

A.超声波

B.激光

C.纳米波

D.毫米波

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试题 13
[单选题] NANDFlash也是有从2D有向3D转换的大趋势,在多层扩展的方式上,()是一种主流的策略。
[单选题] NANDFlash也是有从2D有向3D转换的大趋势,在多层扩展的方式上,()是一种主流的策略。

A.串堆叠

B.单层

C.缩微晶体管

D.扩展晶体管

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试题 14
[单选题] 碳化硅晶体生长是碳化硅衬底制备的关键技术,目前行业采用主流的方法为()。
[单选题] 碳化硅晶体生长是碳化硅衬底制备的关键技术,目前行业采用主流的方法为()。

A.水蒸气相传输法

B.物理气相传输法

C.电流传输

D.直流传输

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试题 15
[多选题] 以下对日本半导体发展状况的阐述正确的是()。
[多选题] 以下对日本半导体发展状况的阐述正确的是()。

A.1963年,日本电气股份有限公司(NEC)获得了仙童半导体公司的技术授权

B.1976-1979年,日本开始实施VLSI联盟,使得日本技术与美国差距缩小

C.20世纪80年代,日本半导体制造商采取基于DRAM的IDM商业模式,在全球半导体市场获得了领先地位

D.1989-1992年,日本超越美国,成为全球最大的半导体生产国

E.1989年,日本的市场占有率一度达到全球的53%

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试题 16
[多选题] 服务器是一种高性能计算机,其中包含向网络用户提供特定服务的软件和硬件,它比普通计算机()。
[多选题] 服务器是一种高性能计算机,其中包含向网络用户提供特定服务的软件和硬件,它比普通计算机()。

A.运行更快

B.负载更高

C.负载更低

D.价格更贵

E.价格更便宜

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试题 17
[多选题] 2020年,我国主要的充电基础设施是以()为主。
[多选题] 2020年,我国主要的充电基础设施是以()为主。

A.公用充电桩

B.专用充电桩

C.私人用充电桩

D.交流充电桩

E.直流充电桩

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试题 18
[多选题] 集成电路芯片产业特点主要有()。
[多选题] 集成电路芯片产业特点主要有()。

A.投资规模巨大

B.投资风险高

C.回报周期长

D.投资风险低

E.规模效应明显

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试题 19
[多选题] 目前还没有一种理想的基于硅材料的半导体工艺,可以用于大批量生产,使其同时具备()这几个方向的性能。
[多选题] 目前还没有一种理想的基于硅材料的半导体工艺,可以用于大批量生产,使其同时具备()这几个方向的性能。

A.DRAM的高容量、低成本

B.SRAM的高容量、低成本

C.SRAM的高速度

D.闪存的数据的非挥发特性

E.DRAM的数据的非挥发特性

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