第1题
第2题
第3题
A.共晶焊料的主要成分是锡和铅
B.共晶焊料锡和铅的比例为锡61.9%,铅38.1%
C.共晶焊料的熔点是183℃
D.共晶焊料是所有焊料中熔点最高的
第4题
A.银
B.金
C.锡
D.铅
第5题
A.元器件引线未清洁好,未镀好锡或锡被氧化
B.印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好
C.焊料的质量差
D.温度和时间达不到要求
第6题
A.清除焊缝处的金属氧化膜
B.保护金属不受氧化
C.提高焊锡的粘附能力和流动性
D.增强焊接强度
第7题
C.铅
D.锡
第8题
A.铅50%,锡50%
B.铅60%,锡40%
C.铅65%,锡35%
D.铅40%,锡60%
第9题
A.将吸锡器后部的活塞杆按下
B.用右手拿电烙铁将元器件的焊点加热,直到元器件上的锡熔化
C.等焊点锡熔化后,用左手拿吸锡器,并将吸锡器的嘴对准熔化的焊点,同时按下吸锡器上的吸锡按钮,元器件上的锡就会被吸走
D.将吸锡器的吸嘴镀上焊锡
第10题
A.铜,铅
B.铅,锡
C.铜,锡
D.铝,锡
订单号:
遇到问题请联系在线客服