题目内容
(请给出正确答案)
[判断题]
对集成度越高的芯片生产环境,要求的控制生产环境的粒子控制粒径越大。()
答案
查看答案
第2题
A.设备、危险物料、特殊工艺过程和危险作业环境;
B.生产装置、设备设施、特殊工艺过程和危险作业环境;
C.生产装置、特殊工艺过程和危险作业环境;
D.生产装置、设备设施、危险物料、特殊工艺过程和危险作业环境;
第3题
A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品,应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品,如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的,应立即停机反馈
第7题
A.将CPU、存储器(RAM和ROM)、多种I/O接口等集成在一片芯片上,形成芯片级计算机
B.包含了数字处理的全部功能,接入部分外围附加芯片,即构成完整的微型计算机
C.满足嵌入式系统所要求的各种外围电路与接口电路
D.对嵌入式系统进行智能化控制
E.不断扩展满足嵌入式应用
第8题
A.阶层越高,对管理能力的要求越高
B.管理过程与生产过程一样
C.管理过程包含计划、组织、指挥、协调和控制五个要素
D.提出了管理人员应该遵循的基本原则7
第9题
A.评估的重大错报风险对财务报表的影响越大,注册会计师需要获取越多的剩余期间的补充证据
B.注册会计师对相关控制的信赖程度越高,注册会计师需要获取的剩余期间的补充证据越少
C.如果期中对有关控制运行有效性获取的审计证据比较充分,可以考虑适当减少需要获取的剩余期间的补充证据
D.控制环境越薄弱,注册会计师需要获取的剩余期间的补充证据越多,两者成反向变动关系