A.闪存
B.优盘
C.RAM
D.DRAM
第1题
A.封装效率高:适应大直径晶圆片
B.具有FCP和CSP的技术特点:轻薄短小
C.引脚短,电、热性能好
D.符合当今的SMT技术潮流,适用SMT焊接工艺
第2题
第3题
A.封装外形-MCP多芯片封装
B.封装外形-WLP晶圆级封装
C.封装外形-CSP芯片尺寸封装
D.包装材料-塑料封装技术
E.芯片级封装
第4题
A.CSP
B.MCM
C.SiP
D.汽车制造
第5题
A.QFP
B.CSP
C.BGA
D.ICT
第6题
A.水彩颜料
B.丙烯颜料
第7题
第8题
第9题
A.20%
B.25%
C.30%
D.35%
第10题
A.150%
B.100%
C.120%
D.80%
第11题
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