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[多选题]

测定铜和铜合金基体上铬及镍镀层孔隙率时，可选用下列哪些方法。（)

A.贴滤纸法

B.浸渍法

C.涂高法

D.金相法

答案

AC

发布时间：2022-08-21

更多“测定铜和铜合金基体上铬及镍镀层孔隙率时，可选用下列哪些方法。（)”相关的问题

第1题

对钢铁基体而言，（)镀层为阳极性镀层。

A.锌

B.铜

C.金

D.铬

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第2题

铜£¯镍£¯铬或半亮镍£¯亮镍£¯铬等多层电镀，主要是提高零件的耐蚀性和外表美观，因此称为防护装饰性镀层。（)

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第3题

结晶器是由导热性非常好的（)和铜合金做内衬，外面套有夹套通水冷却。

A.铜

B.铝

C.铬

D.镍

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第4题

下面哪种方法不适用于测量钢基体上所有镀层孔隙率？（)

A.涂膏法

B.浸渍法

C.贴滤纸法

D.金相法

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第5题

在钢的冶炼过程中，加入少量特定的合金元素，一般指铜（Cu)、磷（P)、铬（Cr)、镍（Ni)等，使之在金属基体表面上形成保护层，以提高钢材耐大气腐蚀性能，这类钢称为（)。

A.镇静钢

B.耐候钢

C.优质碳素结构钢

D.高建钢

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第6题

X射线荧光分析时基体效应的基体与光电直读光谱分析用的铁基样品、镍基样品、铬基样品的铁基、镍基、铬基含意是一样的。（)

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第7题

铜镀层常用作钢铁件多层电镀和其它镀层的底镀层，以达到提高基体金属和表面镀层的结合力目的。（)

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第8题

镀层为复合镀层时铜锡合金的厚度为20~30μm;硬铬的厚度为30~40μm。（)

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第9题

（)镀层无毒，故大量用于食品器具的电镀。

A.锌

B.铜

C.镍

D.锡

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第10题

以下哪些镀层不能用于食品器具的电镀？（)

A.锌

B.铜

C.镍

D.锡

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