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[填空题]

()能加速塑封微电子器件的分层、裂缝和腐蚀失效。

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发布时间：2024-04-25

更多“()能加速塑封微电子器件的分层、裂缝和腐蚀失效。”相关的问题

第1题

温度不属于塑封微电子器件另一个关键的失效加速因子。()

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第2题

固态继电器是由微电子电路、分立电子器件及电力电子功率器件组成的______(有/无)触点开关器件。

固态继电器是由微电子电路、分立电子器件及电力电子功率器件组成的______（有/无)触点开关器件。

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第3题

微型机电系统（MicroElectroMechanicalSystems,MEMS)是指集微型机构、微型传感器、微型执行器、信号处理、控制电路、接口、通讯和电源等于一体的（)或综合体。

A.微型机电器件

B.微光学器件

C.微电子器件

D.微机械器

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第4题

无触点开关是由微电子电路，分立电子器件，电力电子功率器件组成的。（）

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第5题

分层或粘接不牢是指在塑封料和其相邻材料界面之间的()，也称为芯片开裂。

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第6题

喷油嘴、微型轴承、仪表齿轮、手表整体机芯、印刷电路板、集成电路微电子器件等的清洗，常采用什么方法可获得好的效果？

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第7题

以下哪些缺陷只有塑封有可能造成的（)。

A.分层

B.塌丝

C.断丝

D.塑封体未填充

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第8题

包装前要求烘烤的产品，未经烘烤包装后，会出现哪些质量隐患？（)

A.产品分层

B.产品鼓包

C.塑封体沾污

D.管脚沾污

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第9题

ESD的危害:()。

A.失效的电子设备有60%~75%是由ESD造成的;对于新兴技术行业(尤其是高科技微电子,半导体,电磁敏感类,与光器件的应用),这种比例将上升至90%

B.因静电原因而对电子行业造成的损失每年达数十亿美元国外的调查说明,因静电原因而造成的平均产品损失达8%~33%。

C.在无尘室，静电能导致微电子产品的降级，甚至功能失效。

D.静电吸附导致微粒被吸附至墙壁、设备和产品外表，而我们并不希望这些外表因吸附尘粒而产生污染，并不希望在小于5um的电路上出现5um的微粒

E.外表充电能够穿透磁场，导致设备收到错误指令而产生误操作，从而对产品或设备产生危害。

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第10题

钢管表面应平直光滑，不应有裂缝、结疤、分层、错位、硬弯、毛刺、压痕和深的划道。（)

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第11题

抹灰类饰面为了避免出现裂缝，保证抹灰层的牢固和表面平整，施工时不能分层操作。（）

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