第1题
A.1:3
B.1:5
C.1:10
D.1:20
第2题
A.贴滤纸法
B.浸渍法
C.涂高法
D.金相法
第3题
A.涂膏法
C.贴滤纸法
第4题
A.渗漉
B.回流
C.浸渍
D.煎煮
第5题
A.浸渍法
B.渗漉法
C.煎煮法
D.回流热浸法
第6题
A.0.6%—0.8%
B.0.8%—1%
C.1%—1.2%
D.1.2%—1.5%
第7题
A.树脂薄膜
B.金属化学氧化膜
C.涂层湿膜
D.冷压贴膜
第8题
第9题
第10题
A.预制件预热温度
B.金属熔体温度
C.浸渍压力
D.冷却速度
第11题
A.1
B.2
C.3
D.4
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