双芯片产品上芯时应优先加工导电胶产品。() - 快问云问答

第1题

关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下哪些说法是正确的（)

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈

第2题

双芯片产品加工时,必须先加工使用导电胶的芯片,再加工使用绝缘胶的芯片。（)

第3题

关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下（)说法是正确的。

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

第4题

粘片胶寿命管控的说法正确的有（)。

A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则，最先完成回温的应优先发放

B.作业员领取粘片胶后，应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)

C.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置，以便及时注意粘片胶过期时间

D.如果上芯粘片胶过期，而且已经加工产品，加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通

第5题

上芯MAP产品加工过程中,如单片加工完后发现实际芯片数量与来料数不符,则开具NCL单反馈,其他产品可以继续加工。（)

第6题

WAFERMAPPING产品在上芯过程中若出现跳行。跳列有芯片遗漏在蓝膜上时,不能用手工补片或移行

第7题

上芯小货架第一层应放置加工完的产品。（)

第8题

针对甩胶、DAF膜上芯产品，芯片四周可以不出胶。（)

第9题

上芯发现产品卡料后,如非A类客户,可以将卡料产品取出后,反馈生产组长排除异常继续加工。（)

第10题

上芯生产加工过程中已加工芯片只要发现背崩，该芯片报废。（)

双芯片产品上芯时应优先加工导电胶产品。（)