芯片装夹时需用食指拇指捏住芯片两侧放在芯片夹具上,手指必须戴指套()
否
否
第1题
A.嘱客人放松眼睑,向下方注视,将拇指放在睑缘上方,轻轻捏住眼睑皮肤,拇指向上,食指向下将睑板上缘向下压即可反转,使上睑结膜暴露。检查下睑结膜时,只需将下睑向下方牵拉,嘱客人向上注视即可充分暴露(如有角膜溃疡或角膜软化症及疑有眼外伤时勿强行反转眼睑做检查,以免发生角膜穿孔)
B.嘱客人放松眼睑,向下方注视,将食指放在眉下上部睑板皮肤处,拇指放在睑缘上方,轻轻捏住眼睑皮肤,拇指向上,食指将睑板上缘向下压即可反转,使上睑结膜暴露。检查下睑结膜时,只需将下睑向下方牵拉,嘱客人向上注视即可充分暴露(如有角膜溃疡或角膜软化症及疑有眼外伤时勿强行反转眼睑做检查,以免发生角膜穿孔)
C.嘱客人放松眼睑,向下方注视,将食指放在眉下上部睑板皮肤处,拇指放在睑缘上方,轻轻捏住眼睑皮肤,拇指向上,食指向下将睑板上缘向下压即可反转,使上睑结膜暴露。检查下睑结膜时,只需将下睑向下方牵拉,嘱客人向上注视即可充分暴露(如有角膜溃疡或角膜软化症及疑有眼外伤时勿强行反转眼睑做检查,以免发生角膜穿孔)
第2题
A.双手的拇指,或一只手的拇指与食指压住乳头左右或上下两侧乳晕向外的牵拉
B.大部分乳头突出后,再用食指,拇指,及中指捏住产妇乳头轻轻往外提拉
C.每天可重复2-3次,每次重复10-20次左右
D.用力不宜过猛,以防乳头收到损伤
第3题
A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品,应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品,如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的,应立即停机反馈
第4题
A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中